中国大陆MiniLED背光封装企业竞争力分析

中国大陆MiniLED背光封装企业竞争力分析

过去的十年,LED行业看照明,未来的十年,LED行业则看显示,确切的讲,应该是新型显示,主要包括MiniLED和Micro LED(www.gt5.com.cn)。Micro LED市场离商业化仍有较长的路要走,但是MiniLED市场已经开始蠢蠢欲动。

MiniLED包括自发光和背光两种技术,自发光主要应用于LED显示屏,背光则主要应用于LCD屏,技术门槛均比较高。目前来看,受制于技术和价格因素的影响,MiniLED背光市场的发展速度相对较快。

早在2020年底,台湾就有厂商推出MiniLED相关产品,主要应用于电竞屏。经过一年的发展,在国产芯片的支持下,大陆厂商的技术水平也上升到了一个新的台阶。在LCD领域,随着京东方和华星光电10.5代线的投产, 大陆面板产业的整体实力得到较大提升,逐渐成为市场的主导。

LCD的崛起为国内MiniLED背光产业的发展提供了坚实的基础,很多MiniLED背光封装厂商直接与面板厂商合作研发,国内MiniLED产业链逐渐成形。在这过程中,一批拥有规模、资金和技术实力的封装厂商脱颖而出,均有望成为MiniLED背光封装产业的头部企业。

据LEDinside调查,目前大陆主要的MiniLED背光封装企业包括瑞丰光电、国星光电、鸿利智汇、聚飞光电、兆驰股份和晶科电子等。由于MiniLED产业尚未大规模量产,大多数厂商均处于研发和小批量试样出货的阶段,从营收看,仅有个别厂商达到千万级别。

LEDinside综合各家厂商的现状与规划,从规模、研发、市场开发、技术产能和结盟情况等角度,分析各家厂商的综合竞争能力。

注:规模实力主要考核厂商的整体规模,主要包括营收规模和人员规模,这关系到企业承担风险的能力以及后期持续投资的能力;研发支出主要考核企业的研发支出与营收比,比较企业对技术研发的重视程度;业务适配度能力主要考核企业的原有业务与MiniLED业务的适配性,是否更利于客户的开发与合作;技术生产能力主要考核企业的技术和产能实力;结盟能力主要考核目前企业与上下游产业链的合作情况,合作对象的实力情况。

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综合5个维度,瑞丰光电目前处于稍微领先的地位。

瑞丰光电是国内最早研发MiniLED背光封装技术的企业之一,很早之前就与重要客户华为、康佳等合作研发MiniLED背光技术,2020年底就已经建成MiniLED封装产线,同时具备3K片/月的生产能力,成为国内首批实现MiniLED 产品批量生产的企业之一。2020年受益于客户订单的预期,将再继续增加产线。

瑞丰光电一直定位为研发型企业,每年的研发支出与营收比,普遍高于同行企业,侧面反映了瑞丰光电对技术研发的重视程度。业务适配度方面,由于瑞丰光电早期主要以背光LED封装起家,因此在与MiniLED背光客户的配合上也有优势。上下游的结盟能力方面,三安光电参股的安芯基金参股瑞丰光电,进一步巩固与三安光电在MiniLED芯片的合作,下游客户方面,很早之前就与国内知名的企业一起合作研发,共同解决产品开发过程中的问题。

国星光电不仅仅在MiniRGB封装领域处于国内的龙头地位,在Mini背光领域也处于领先地位。

国星光电2020年总营收在国内的封装企业中,仅次于木林森;研发方面,国星光电也一直是研发型企业,RGB封装技术享誉国内外就是的证明;业务适配性方面,国星光电很早就开始背光领域的经营,是冠捷在大陆的主要背光供应商;技术与生产能力方面,国星光电目前也已经实现MiniLED产品批量出货,而且Mini背光产品拥有两条技术路线可供客户选择,产业结盟方面,目前也进入了国内知名TV品牌厂商的供应链。

鸿利智汇是LED显示封装领域的后来者,2020年初开始组建新型显示技术团队,由子公司广州市鸿利显示电子有限公司运营。

虽然鸿利智汇是显示行业的后来者,但是新型显示技术团队已经拥有了十几年的研发经验,曾经参与过大型公司的MiniLED背光技术项目。公司规模方面,鸿利智汇2020年总营收在国内的封装企业中排行第三,大股东泸州老窖旗下的金舵投资资金实力雄厚。产业结盟方面,目前鸿利也与国内知名TV品牌厂商一起合作,已经成功实现MiniLED产品的小批量出货。

聚飞光电在LED背光领域一直是国内的龙头企业,而且近年在国际市场的市占率也日益提升。

在MiniLED领域,聚飞光电也是较早研发的企业之一,凭借长期以来在LED背光封装领域的积累,在客户的开发与配合上,均优于其他厂商。在与上游芯片企业的合作上,也比较有优势。战略结盟方面,由于聚飞光电在背光领域已经深耕多年,积累了大量的客户资源,目前也与国际及国内的大企业有合作,共同开发MiniLED相关产品。

兆驰股份一直以照明封装业务为主,目前在MiniLED显示领域也已经布局完成,包括MiniRGB和Mini背光,其中MiniRGB已经实现量产出货,Mini背光也在与客户积极配合中。

兆驰股份母公司规模庞大,拥有较强的资金实力。在上下游的配合上,兆驰股份在中大尺寸LED背光封装领域,拥有很高的市场地位,长期与国际厂商形成战略合作关系,因此对于Mini背光企业的开发,也有一定的优势;在上游的供应方面,兆驰股份拥有LED外延芯片基地,目前已经实现蓝绿光芯片的投产,而在红黄光领域,兆驰股份也有布局计划,未来将拥有RGB芯片共同供应的能力,为未来的新型显示业务布局提供了坚实的基础。

晶科电子在MiniLED背光领域虽然算是新兵,但是在倒装芯片封装领域,却拥有其他封装厂商没有的优势。

晶科电子是国内较早开发倒装芯片的企业之一,后来才逐渐转型为LED封装企业。凭借对芯片性能研究的优势,逐渐在国内封装领域拥有一席之地。MiniLED封装是倒装芯片方案,晶科电子可沿用近10年积累的技术优势,而且晶科电子也是国内大尺寸背光LED的主要供应商之一,与创维、海信等大型TV品牌厂商形成合作关系。

MiniLED背光市场目前尚未大规模起量,可以说仍处于起步阶段。但是LED和LCD产业严峻的境况致使厂商众志成城,无论是芯片厂商还是封装厂商或者面板厂商,都力推MiniLED产业的发展,希望缓解目前产能过剩的窘境,2020年将有望成为MiniLED背光市场爆发的元年。而目前MiniLED产业格局尚未形成,因此对上述厂商而言,均有机会在MiniLED产业大展宏图。

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